導(dǎo)熱材料在攜帶式電子産品的(de)應用(yòng)

人們(men)平時所使用的(de)手機(jī)，雖然看上(shàng)去小巧精緻，但(dàn)是其(qí)是由上百(bǎi)個零件構(gòu)建而成的，每一個零(líng)件都(dōu)有其使用(yòng)價(jià)值，即使是一(yī)片薄薄的導(dǎo)熱材料(liào)。

導熱(rè)材料(liào) 是人(rén)們經常使用到(dào)，用(yòng)于解決(jué)設備(bèi)熱傳導問(wèn)題的新型材料(liào)，主要是(shì)通過填(tián)充發熱源與散(sàn)熱器(qì)間縫隙，排(pái)除(chú)縫隙内的空(kōng)氣，降低接觸(chù)熱(rè)阻，提高熱(rè)傳導效率(lǜ)，從(cóng)而(ér)改善整體(tǐ)設備的散(sàn)熱效果。

像(xiàng)智能手機、平闆(pǎn)電腦(nǎo)這(zhè)些攜帶(dài)式電子産品，它們不同(tóng)于電腦(nǎo)、服務(wù)器、機(jī)器(qì)設備這(zhè)些(xiē)空(kōng)間相對較大的設備(bèi)，能夠(gòu)通過在其(qí)主要發熱(rè)源間安裝散熱器，将(jiāng)熱量引導至散(sàn)熱器(qì)，攜帶式電(diàn)子産品追求的(de)是小(xiǎo)巧高效，安(ān)裝類似散熱(rè)風(fēng)扇的(de)散熱器明(míng)顯是不(bú)可(kě)行的(de)，所以攜帶式電(diàn)子産品在散熱(rè)方面(miàn)不(bú)同其他(tā)機器(qì)設備。

目前(qián)主流是通過在(zài)設備的(de)發(fā)熱源(yuán)表(biǎo)面安裝導熱(rè)墊片，通過(guò)将熱量引導至墊片内，再由墊片将(jiāng)熱量引(yǐn)導至外(wài)殼，從而降(jiàng)低手(shǒu)機内部溫(wēn)度(dù)，随着科技(jì)發展，性(xìng)能更(gèng)強，運行速(sù)度更(gèng)快(kuài)的cpu不斷(duàn)問(wèn)世，對散熱需(xū)求有(yǒu)了(le)更(gèng)高的(de)要求，所以液冷(lěng)散熱(rè)、石墨(mò)烯散(sàn)熱、vc均熱闆(pǎn)散熱等等散熱技術不斷研發，爲手(shǒu)機的運行(háng)提供(gòng)更爲可靠的保(bǎo)障。

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