12w導熱矽膠(jiāo)片

現實(shí)中，當電流通過電阻時産生(shēng)熱(rè)量，功率類電子元器件功率越(yuè)高，其(qí)所散(sàn)發的熱量(liàng)就越大(dà)，現在小(xiǎo)型化、高集成化(huà)、多功能化(huà)的發展趨勢，使得産(chǎn)品設備的内部(bù)空間(jiān)利(lì)用率不(bú)斷提高，也使得(dé)熱量(liàng)不易流通(tōng)，容易造成(chéng)溫度過高。

一(yī)般來說，産品設備發熱(rè)并不(bú)是整(zhěng)體，而(ér)是來(lái)源(yuán)于(yú)一些(xiē)電功(gōng)耗類(lèi)子元(yuán)器件(jiàn)，所以(yǐ)人們(men)通過(guò)在發(fā)熱源(yuán)上方安裝散熱(rè)模塊，将發熱源表面的(de)熱(rè)量引(yǐn)導至散熱模塊内，從而降低其(qí)溫度。但是散熱(rè)器與發熱源(yuán)間(jiān)存在縫(féng)隙，即使(shǐ)給予一(yī)定(dìng)的壓力，也(yě)無法做到(dào)完全貼合，所以(yǐ)熱量在傳(chuán)遞時(shí)會受(shòu)到阻(zǔ)礙，從(cóng)而散熱效果有所降(jiàng)低(dī)。

高溫會使得(dé)對溫(wēn)度敏(mǐn)感的電子元器(qì)件失靈，且在高(gāo)溫下(xià)，會爲了保(bǎo)證産(chǎn)品設備的性(xìng)能(néng)和使(shǐ)用壽(shòu)命，所以(yǐ)會在發熱源與(yǔ)散(sàn)熱模塊間(jiān)填(tián)充導熱矽膠片，通過将縫隙(xì)内空氣排(pái)除和填充(chōng)縫隙(xì)坑洞，從而(ér)降低(dī)接觸熱(rè)阻，提高(gāo)熱傳(chuán)導的效率(lǜ)。

導(dǎo)熱矽膠片 是一種(zhǒng)以矽樹脂爲基(jī)材，添加(jiā)絕緣、耐(nài)溫、導(dǎo)熱材料制(zhì)成的縫(féng)隙填充(chōng)導熱墊片，其具(jù)備着(zhe)高導熱率(lǜ)、低界面熱阻、絕(jué)緣性、壓縮(suō)性等(děng)等特(tè)性，因爲其(qí)較軟的硬(yìng)度，使其可(kě)在(zài)低壓力情況下變現出(chū)較(jiào)小的熱阻，同(tóng)時排除接觸面(miàn)間的空(kōng)氣(qì)且充分填充(chōng)接觸面(miàn)間的(de)粗糙面，提(tí)高接觸面的熱(rè)傳導(dǎo)效果。因爲(wèi)導熱矽膠片良(liáng)好的(de)填(tián)充(chōng)效果(guǒ)，能夠(gòu)有效(xiào)地将(jiāng)發熱源的熱量(liàng)傳導(dǎo)至外殼(ké)，而且導熱矽(xī)膠片具有良(liáng)好的壓(yā)縮性(xìng)和彈性，可(kě)以很好地充當(dāng)減震墊。

針對一(yī)些對(duì)散熱(rè)有着(zhe)很高(gāo)要求的應用，如(rú)5g移動設備、通訊基站、大型(xíng)服務器等等，導(dǎo)熱矽(xī)膠片(piàn)的導(dǎo)熱系數能達到12w/mk，爲其(qí)散熱(rè)需求(qiú)提(tí)供解決方案(àn)，導熱矽膠片操(cāo)作便利，不(bú)單單(dān)可以通過(guò)人工(gōng)貼片，也可以通(tōng)過機(jī)器操作，滿(mǎn)足人們高效率(lǜ)的追(zhuī)求(qiú)。

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