無矽導熱(rè)墊片在通信行業應用

手(shǒu)機、電(diàn)腦長時間(jiān)運行後除(chú)了機身(shēn)發(fā)熱(rè)外(wài)，有可(kě)能機體死機甚(shèn)至内(nèi)部線路短(duǎn)路，引起(qǐ)着(zhe)火的(de)事故(gù)發生，用電(diàn)設備使用時無法避免地會産(chǎn)生熱(rè)量，因爲當電流(liú)通過電阻(zǔ)時會産生(shēng)熱量(liàng)，熱量(liàng)在機器内(nèi)部不(bú)易(yì)流(liú)通(tōng)，所(suǒ)以使(shǐ)得(dé)設備局(jú)部溫(wēn)度(dù)升(shēng)高。

高溫會使(shǐ)得對溫(wēn)度敏感的(de)電子(zǐ)元器件(jiàn)失靈，同(tóng)時在高溫下材(cái)料老化(huà)速度加(jiā)快，容(róng)易(yì)使(shǐ)得零件起火，所以需(xū)要及時(shí)将(jiāng)熱量傳遞至外(wài)部，常(cháng)用的方(fāng)法是通過在發熱源上(shàng)方安裝(zhuāng)散(sàn)熱器(qì)，将熱(rè)量從發熱(rè)源表(biǎo)面(miàn)引(yǐn)導至(zhì)外部(bù)，從而降低(dī)溫度(dù)。

随着科學(xué)技(jì)術(shù)的發(fā)展，高(gāo)科技産品的散(sàn)熱需要變得越(yuè)來越(yuè)高，特(tè)别是(shì)通信行業(yè)，5g技術的普及和(hé)應用(yòng)，使得(dé)其所配套的硬(yìng)件的功率(lǜ)增大(dà)，其所産生熱量(liàng)也越高，并且對材料的要(yào)求也越來越高(gāo)，市面(miàn)上大(dà)部分的導熱材料是(shì)矽油(yóu)爲原材料(liào)，含矽油(yóu)的(de)導熱材料在長時間(jiān)高溫(wēn)高壓下會有矽(xī)氧烷小分子析(xī)出(chū)，有可能會吸(xī)附在零件(jiàn)周圍或者(zhě)散熱(rè)片上，影響(xiǎng)設備(bèi)的性能，通(tōng)過對敏矽設備來說(shuō)更是不(bú)能(néng)接受(shòu)的，所(suǒ)以需要使(shǐ)用一些不含矽(xī)油的(de)導(dǎo)熱材料(liào)。

無矽導(dǎo)熱(rè)墊片 是一(yī)種柔(róu)軟的(de)不含矽油(yóu)的導(dǎo)熱縫隙填充材(cái)料(liào)，具有高(gāo)導熱(rè)率、低熱阻、高壓(yā)縮性、硬(yìng)性(xìng)可控(kòng)，在受(shòu)壓(yā)、受熱的(de)運行環(huán)境(jìng)上無(wú)矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子(zǐ)揮發，避免因矽氧烷(wán)小(xiǎo)分子揮(huī)發而(ér)吸(xī)附在pcb闆(pǎn)，間接影響機體性能。無矽導熱(rè)墊片作用在(zài)發熱源與散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙，由(yóu)于其良好的柔軟性能有(yǒu)效的排除界面(miàn)的空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高導熱效果。

通(tōng)信行(háng)業(yè)的基礎建設(shè)是整個信息網(wǎng)絡的根(gēn)本(běn)，所以爲了(le)能(néng)夠保證(zhèng)設備(bèi)能夠(gòu)長時(shí)間(jiān)穩(wěn)定(dìng)運行，除(chú)了需要高(gāo)導(dǎo)熱(rè)率的導(dǎo)熱材料(liào)外，也要重(zhòng)視其(qí)材料(liào)成分，以免影(yǐng)響其(qí)運行，無(wú)矽導熱(rè)墊片(piàn)能(néng)夠有(yǒu)效保證導(dǎo)熱的(de)同(tóng)時，其不(bú)含矽原子的因(yīn)素使(shǐ)得其不會(huì)污染(rǎn)設備(bèi)零(líng)件。

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