高(gāo)導(dǎo)熱矽(xī)脂在服務器領(lǐng)域應用(yòng)

市(shì)面上銷售的電(diàn)子計算機主要分爲原裝(zhuāng)電腦(nǎo)和組(zǔ)裝電腦，它(tā)們的(de)區别在于(yú)一個(gè)是已(yǐ)經組(zǔ)裝好的(de)，另(lìng)一個是需要自己組(zǔ)裝零件(jiàn)的(de)，有組(zǔ)裝電(diàn)腦經(jīng)驗的(de)人都知(zhī)道(dào)在安(ān)裝cpu散(sàn)熱(rè)風扇時需要(yào)先在cpu表面上塗(tú)抹一層導(dǎo)熱矽脂，然後(hòu)将(jiāng)風扇安(ān)裝其上(shàng)方，爲什麽要安裝前(qián)塗抹矽脂(zhī)呢？

散熱風扇的(de)接觸面與cpu表面貼合(hé)，cpu多餘的熱(rè)量将(jiāng)通(tōng)過兩者間接觸傳導至散(sàn)熱(rè)器内，但是(shì)散熱器(qì)接觸面與cpu接觸間(jiān)存在(zài)縫隙，即使兩者(zhě)都是(shì)光滑平整(zhěng)的平面(miàn)，所(suǒ)以需(xū)要使用到類(lèi)似(sì)導熱(rè)矽脂(zhī)的導(dǎo)熱材料，将兩者間縫(féng)隙填充，排(pái)除(chú)空(kōng)氣(qì)，降(jiàng)低兩(liǎng)者間接觸(chù)熱阻(zǔ)，提高(gāo)熱傳導性，以此保證cpu運行時不(bú)會溫度過(guò)高而(ér)失(shī)靈(líng)。

導熱(rè)矽脂是衆多導(dǎo)熱材料中一員，除了其(qí)之外，還(hái)有導熱矽膠片(piàn)、無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)、導熱相變(biàn)片、導(dǎo)熱凝(níng)膠、導熱凝(níng)膠、碳纖維(wéi)導熱(rè)墊片等(děng)等，導熱矽脂(zhī)與導熱矽(xī)膠片(piàn)作爲傳統(tǒng)工藝導熱(rè)材料之一(yī)，深(shēn)受(shòu)人們(men)的喜愛。

導(dǎo)熱矽(xī)脂(zhī) 是(shì)一種以矽(xī)油爲基材的半流動膏狀(zhuàng)複合(hé)物(wù)，又稱爲導熱(rè)膏、導(dǎo)熱矽脂、擁(yōng)有高導熱(rè)性，低熱阻，界面潤滑(huá)性能(néng)優良，其可以在(zài)粗糙界面形成極薄(báo)界面層，易(yì)于二次重工的(de)特性(xìng)，常用填(tián)充功耗(hào)電子(zǐ)元(yuán)件與散(sàn)熱器之間縫隙(xì)，起到提高散熱(rè)器導熱效(xiào)率，普遍适用于目前(qián)工業工藝(yì)領域(yù)。

導(dǎo)熱矽脂除了(le)導熱(rè)系數高外(wài)，其熱(rè)阻低(dī)，填充(chōng)比例(lì)高也是其(qí)特點(diǎn)之(zhī)一，大型(xíng)商(shāng)用服務(wù)器、中(zhōng)繼器、基站等等(děng)基本通信(xìn)設備(bèi)構建(jiàn)當(dāng)今社會(huì)的網絡，而大型(xíng)商(shāng)用(yòng)服務器需(xū)要使用大功率(lǜ)cpu，功率越高，其所(suǒ)散發(fā)的(de)熱(rè)量就越大，高導熱系(xì)數的導熱(rè)矽脂不單(dān)單其本身(shēn)的導熱系(xì)數高(gāo)，其充分地填充縫隙間坑洞，極(jí)大降(jiàng)低(dī)接觸熱(rè)阻，提高熱傳導效率，從(cóng)而保證設備能夠長久(jiǔ)穩定(dìng)地運行。

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