導熱相變材料(liào)的特(tè)點和(hé)作用(yòng)是什(shí)麽(me)？

現代工業體系中(zhōng)，機(jī)器(qì)設備發熱(rè)問題是一直(zhí)存(cún)在的，而且發熱(rè)會影響其可靠性和效率的問(wèn)題，目前常見的(de)散熱方(fāng)法(fǎ)一(yī)般(bān)分爲外部散熱(rè)（将機器(qì)放置在陰涼(liáng)通風(fēng)處或(huò)者(zhě)空調房，通過(guò)外部因素解(jiě)決(jué)其散熱(rè)問題）和(hé)内部(bù)（通過在發熱源(yuán)表面上安(ān)裝散熱器，提高熱量從發熱(rè)源(yuán)表面引導(dǎo)至散熱器，再由散熱(rè)器帶(dài)走）。

在發熱(rè)源(yuán)上(shàng)安裝散熱(rè)器是主要散熱方式(shì)，但如果直(zhí)接接觸的話散熱效(xiào)果會達不(bú)到預(yù)期(qī)，主要是(shì)因爲(wèi)即使兩個(gè)抛光的(de)平(píng)面相互接觸，也無法(fǎ)做到物理上的(de)完全接觸(chù)，平面(miàn)存在着坑洞，導緻真(zhēn)正接觸面(miàn)是兩個平面的交界處，縫隙間(jiān)有空氣，所以當(dāng)熱量通過(guò)空(kōng)氣(qì)進行傳導(dǎo)時效(xiào)率很(hěn)低，需(xū)要在(zài)兩者(zhě)間(jiān)填(tián)充固(gù)體(tǐ)材料，以(yǐ)此将(jiāng)界面間縫(féng)隙(xì)填充，以此(cǐ)提高熱(rè)量的傳導效率(lǜ)。

導熱(rè)相變材料(liào)是一種熱量增強聚合物，導熱(rè)相變材料在室溫(wēn)下材料是固(gù)體，并且便(biàn)于(yú)操(cāo)作處理，可以将(jiāng)其作爲墊片而堅固(gù)地，用于散熱器或電(diàn)子器(qì)件的(de)表面。當達(dá)到電子器(qì)件達(dá)到指(zhǐ)定(dìng)相變溫(wēn)度端(duān)時，相(xiàng)變材料變(biàn)軟，這時隻(zhī)要加(jiā)一點加緊力，材料(liào)就(jiù)像導(dǎo)熱膏一樣很容易地(dì)将兩者的(de)表面(miàn)整合(hé)了。使(shǐ)得完全填(tián)充交界處氣隙(xì)和電(diàn)子器件與散熱片間空隙(xì)的能(néng)力，使(shǐ)得相變材(cái)料優于(yú)非流動(dòng)彈性體(tǐ)或(huò)導熱(rè)矽膠(jiāo)墊片(piàn)，并且獲得(dé)類似于導(dǎo)熱膏的(de)性(xìng)能。

導(dǎo)熱相(xiàng)變材(cái)料 主(zhǔ)要特點是(shì)其相變能力(lì)，因爲它(tā)是熱量增強聚合(hé)物(wù)，所以(yǐ)在到(dào)達規(guī)定(dìng)溫度下會變(biàn)軟，呈現出(chū)導熱矽(xī)脂或散(sàn)熱膏(gāo)的特性，然後溫(wēn)度(dù)回複常溫時就會(huì)變回固體片材(cái)。而導熱相變(biàn)材料的作用是(shì)填充于功率消耗型電(diàn)子器件和(hé)與之(zhī)相連(lián)的散熱片(piàn)之間的使熱阻力降(jiàng)低到極小(xiǎo)，這一熱阻(zǔ)小的(de)通道使(shǐ)散熱片的性(xìng)能達到更佳，并(bìng)且改善了(le)微處理器，存儲(chǔ)器模(mó)塊dc/dc轉換器(qì)和功率模(mó)塊的可靠性，大(dà)量地(dì)應用(yòng)在(zài)高(gāo)性能芯片領域。

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