爲什麽無矽(xī)導熱(rè)片會越來(lái)越受(shòu)歡迎？

俗話(huà)說得(dé)好：老的不去，新的(de)不來，世(shì)間萬物都經曆(lì)着不斷更新的(de)過程，科(kē)技技術(shù)在進(jìn)步(bù)，人文哲(zhé)學在進步(bù)，社會(huì)在進(jìn)步，地球在(zài)進步(bù)，畢竟(jìng)不進步就(jiù)代(dài)表(biǎo)原地踏步(bù)，甚(shèn)至退步(bù)，一個人從生出(chū)來到百(bǎi)年(nián)歸老(lǎo)時，身(shēn)體(tǐ)的(de)細胞(bāo)無時無刻都在增殖更新，更新(xīn)與進步(bù)是一個(gè)相互的(de)名詞(cí)，也(yě)是人們所追求(qiú)的。

導熱材(cái)料的(de)出現爲人們解(jiě)決(jué)設備機器發(fā)熱問題提(tí)供(gòng)一個方法，以往人(rén)們不了解爲什(shí)麽散(sàn)熱片與發(fā)熱源直接接觸(chù)後散熱效果依(yī)然不怎麽(me)理想(xiǎng)，達不到(dào)期望值(zhí)，後面(miàn)随着熱管(guǎn)理學(xué)科的深入(rù)研究後(hòu)發(fā)現，發熱源與散熱片(piàn)間存在(zài)縫隙，這(zhè)些縫(féng)隙是無論(lùn)怎麽(me)接觸都無(wú)法解決的，而縫隙中有大量的空氣(qì)，所以熱量(liàng)在傳(chuán)導過(guò)程中效率大大地降(jiàng)低。

導熱材料(liào)是一種能夠填充(chōng)發熱源(yuán)與(yǔ)散熱(rè)片間(jiān)縫隙(xì)的材(cái)料，能夠降低接(jiē)觸熱阻，使(shǐ)得散熱片(piàn)與發熱源能通過(guò)導熱材(cái)料緊密接觸，從(cóng)而提高熱量的(de)傳導效率(lǜ)。

目前(qián)市面(miàn)上常見的(de)導熱材(cái)料(liào)是導(dǎo)熱矽(xī)膠片(piàn)和導(dǎo)熱膏，而(ér)作爲新的導熱材(cái)料-無(wú)矽導熱片(piàn)也逐(zhú)漸地受到(dào)人們(men)歡迎(yíng)和使用，那麽無(wú)矽導熱片(piàn)是一種怎麽樣(yàng)的導熱材料，又(yòu)爲什麽(me)它會越(yuè)來越受(shòu)歡迎呢(ne)？

無矽(xī)導熱片 ，它(tā)是一(yī)種柔軟(ruǎn)的不含(hán)矽油的導(dǎo)熱縫(féng)隙填(tián)充材料，具(jù)有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受(shòu)壓、受熱的運行(háng)環境上(shàng)無(wú)矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子揮發(fā)，避免因矽(xī)氧烷(wán)小分子(zǐ)揮發而(ér)吸附在pcb闆(pǎn)，間接影響機體性能(néng)。無矽導熱墊(niàn)片(piàn)作用在發熱源(yuán)與散(sàn)熱器(qì)/殼體(tǐ)之間(jiān)的縫隙，由(yóu)于其良好的柔(róu)軟性能有(yǒu)效(xiào)的(de)排除界面(miàn)的空氣，減低熱阻，提(tí)高導(dǎo)熱效(xiào)果。

無矽導熱片(piàn)與導(dǎo)熱矽膠片的主要區别在于它(tā)一種不(bú)含(hán)矽油爲原(yuán)材(cái)料(liào)的導(dǎo)熱(rè)墊片，在(zài)使用(yòng)過程(chéng)中不會有(yǒu)矽油析出(chū)，對那些敏矽設備、要(yào)求無(wú)污染的、對揮發有嚴格要(yào)求的行業(yè)來(lái)說，其能(néng)夠替(tì)代導(dǎo)體矽膠片的存在，而随着社會進步，人們也越(yuè)來越(yuè)推(tuī)崇無污(wū)染生産，導熱矽(xī)膠片(piàn)有(yǒu)矽油析出，長(zhǎng)遠來說會(huì)對(duì)設備的(de)可靠(kào)性造(zào)成影響(xiǎng)，而(ér)無矽導熱片不(bú)會，所(suǒ)以無(wú)矽導(dǎo)熱片(piàn)能(néng)夠有效(xiào)提高産品設備(bèi)的可靠(kào)性。

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