相對(duì)于(yú)導(dǎo)熱(rè)矽膠片，無矽導熱片有(yǒu)什麽優勢？

随(suí)着科學(xué)技術的發(fā)展與進步(bù)，一種(zhǒng)原材(cái)料不能适用于所有(yǒu)産品，産品(pǐn)的更新換代促使了(le)原材料進(jìn)步，爲(wèi)了适(shì)應現(xiàn)代高科技的普及，原(yuán)材(cái)料也因(yīn)而進步和完善(shàn)。

設備(bèi)發熱嚴重(zhòng)是影(yǐng)響(xiǎng)設(shè)備可靠性和安全性(xìng)的隐患(huàn)，所以必(bì)須(xū)地解(jiě)決(jué)設備發熱(rè)嚴重(zhòng)問(wèn)題(tí)和及時控(kòng)制内(nèi)部溫度，導熱矽(xī)膠片是衆多導熱(rè)材料中一員(yuán)，而是目前廣泛(fàn)被運用在解決(jué)設備發熱(rè)嚴重(zhòng)的導熱(rè)材料之(zhī)一，其主要(yào)填充(chōng)于發熱(rè)源和散(sàn)熱器間縫隙，排除縫(féng)隙間的空(kōng)氣，以此降低熱阻，提(tí)高(gāo)熱量傳(chuán)遞的速率，但是随着(zhe)近年科技(jì)發展，導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片的(de)一(yī)些(xiē)弊端(duān)也人們意識到(dào)需要找到能夠替代其(qí)的導熱(rè)材料。

無矽導熱片是目前業内廣泛被認可且(qiě)有能力(lì)替代(dài)導(dǎo)熱矽膠片的導(dǎo)熱材料，那(nà)麽無(wú)矽導(dǎo)熱片是怎(zěn)麽樣(yàng)的導熱材(cái)料？相(xiàng)對于導熱(rè)矽膠片(piàn)，無(wú)矽導(dǎo)熱墊片又有什(shí)麽優勢？

無矽(xī)導熱片 ，它是一種柔軟(ruǎn)的不含矽(xī)油的導熱(rè)縫(féng)隙填充(chōng)材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性可(kě)控，在(zài)受壓(yā)、受熱(rè)的運行環(huán)境上(shàng)無矽氧烷(wán)小分(fèn)子揮(huī)發，避免因(yīn)矽氧(yǎng)烷小分子(zǐ)揮發而(ér)吸(xī)附在pcb闆，間(jiān)接影響機(jī)體性能。無(wú)矽導(dǎo)熱墊片(piàn)作用在發熱(rè)源與(yǔ)散熱器/殼(ké)體(tǐ)之(zhī)間的(de)縫隙，由于(yú)其良(liáng)好(hǎo)的柔(róu)軟性能(néng)有效的排除界面的空氣(qì)，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高(gāo)導熱(rè)效果。

導熱矽膠片的(de)主要(yào)缺點是(shì)長時間(jiān)受壓(yā)，受熱下會(huì)有矽油(yóu)析出，矽油會吸(xī)附(fù)在發熱(rè)源(yuán)與散熱器(qì)表面，滲透(tòu)到電(diàn)路闆(pǎn)上，對設備(bèi)的可(kě)靠性和散(sàn)熱系統造(zào)成影(yǐng)響，而(ér)無矽(xī)導熱(rè)片是不含(hán)矽油的導(dǎo)熱材料，所以其(qí)在長時間(jiān)受壓(yā)、受熱(rè)下不(bú)會有矽油析出(chū)，對設(shè)備不會造(zào)成過(guò)大(dà)的(de)影響(xiǎng)。

這裏(lǐ)可能會認(rèn)爲無(wú)矽導熱片不出油，其實這樣的(de)說法是有誤，雖然市(shì)面上宣傳(chuán)是不出油(yóu)，實質上是無矽油析出，而其還(hái)是會(huì)有其他(tā)油(yóu)脂析(xī)出，但出油(yóu)率低且(qiě)對(duì)設備沒有過大影響(xiǎng)，所(suǒ)以(yǐ)不能(néng)認爲(wèi)無矽導熱片(piàn)是(shì)不出油。

無矽導熱片除了無矽(xī)油析出，出油率(lǜ)低外，其餘特點(diǎn)與導熱矽(xī)膠片(piàn)無疑(yí)，而無矽導(dǎo)熱片主要是應(yīng)用在對(duì)矽原子敏(mǐn)感行業、高新(xīn)技術産(chǎn)業(yè)和(hé)高(gāo)精密産業(yè)等等(děng)，但是無(wú)矽導熱(rè)片出(chū)油率地，對(duì)設備(bèi)造成污染(rǎn)少，所以受到(dào)越來越多企業喜歡和使用(yòng)。

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