導熱(rè)相變(biàn)片是什麽？

不創新就原地(dì)踏步，這句(jù)道理深入(rù)人心，随着(zhe)國家大力支持高新(xīn)技(jì)術産業(yè)和(hé)技術的(de)創新(xīn)，各式各樣的高(gāo)新技(jì)術企業如(rú)雨後(hòu)春筍般出(chū)現人們的視野(yě)中，科(kē)技技術的(de)進步伴随着關(guān)聯技(jì)術的進步，如果(guǒ)還(hái)是按以(yǐ)前的知(zhī)識的話(huà)，隻能原地(dì)轉圈(quān)，找不到突(tū)破口。

随着電子(zǐ)産品的興(xìng)起，作爲電(diàn)子産(chǎn)品的(de)輔助(zhù)散熱材料(liào)導熱(rè)界面材料也(yě)發(fā)展迅猛，不(bú)再像(xiàng)以往那(nà)樣(yàng)隻有導熱(rè)矽膠(jiāo)片和(hé)導熱膏，根據不同的(de)領域場(chǎng)合(hé)，不同(tóng)的特殊環境下各種導熱(rè)材料(liào)發揮着它(tā)們降(jiàng)低熱阻，提(tí)高導熱效果(guǒ)的作用。

近期有一(yī)家制作(zuò)微處理器的(de)高新技術(shù)企業通過(guò)網絡(luò)平台(tái)找到我司(sī)，說他們需要找(zhǎo)到一(yī)款(kuǎn)适用于他們新研發的微處理器上的(de)導熱材料(liào)，其要求是(shì)厚度很低(dī)，且界面熱(rè)阻極(jí)低，産品(pǐn)經(jīng)理推(tuī)薦(jiàn)客戶使用我(wǒ)司sg系列導熱矽(xī)脂，但(dàn)客戶(hù)說其(qí)微處理器運行(háng)環境(jìng)中不(bú)能出(chū)現(xiàn)物資滲透和(hé)固化，考慮到(dào)特(tè)殊要(yào)求後産品(pǐn)經理推(tuī)薦客戶(hù)使用(yòng)sp系列導熱(rè)相(xiàng)變片，其特性(xìng)很好(hǎo)的适應(yīng)于其微處理器的運行環(huán)境。在之後的導熱相變(biàn)片性能測試和(hé)産品(pǐn)實際測(cè)試(shì)中發揮其作用(yòng)，客戶也(yě)對導熱相變(biàn)片很滿意(yì)。

導熱(rè)相變片 ，外文名：heat conducting phase change material，是指随(suí)溫(wēn)度變(biàn)化而改變形态(tài)并能(néng)提供潛熱(rè)的物質。相變化材料由固态變(biàn)爲液态或(huò)由液态變爲(wèi)固(gù)态的(de)過程(chéng)稱爲(wèi)相變(biàn)過程(chéng)，而相變化(huà)材料關鍵(jiàn)性能是其相(xiàng)變(biàn)的特(tè)性，在室溫下爲固體，便于操作(zuò)，當溫(wēn)度達(dá)到指(zhǐ)定範圍内，會變(biàn)軟且處于膏狀(zhuàng)，這種(zhǒng)完(wán)全填充(chōng)界面氣隙(xì)和器(qì)件與散熱片間(jiān)空隙的(de)能(néng)力，使(shǐ)得相變(biàn)墊(niàn)優于非流動彈性體(tǐ)或石墨基熱墊(niàn)，并且(qiě)獲得類似(sì)于熱滑脂(zhī)的性(xìng)能，能(néng)夠(gòu)填(tián)充縫(féng)隙中細微的坑(kēng)空，使界面(miàn)熱阻(zǔ)大幅度(dù)地(dì)降低(dī)。

考慮到客(kè)戶産(chǎn)品運行的條件(jiàn)，導熱(rè)相變材料(liào)的厚度一(yī)般都(dōu)是很(hěn)薄，室溫下爲固(gù)體(tǐ)片狀，可(kě)以根據(jù)微(wēi)處理(lǐ)器的面積進行(háng)裁剪和(hé)貼(tiē)合，在(zài)達到相變的溫(wēn)度時，變(biàn)軟(ruǎn)且成膏狀（不易流動），能完(wán)全地覆蓋(gài)整個界面，填充(chōng)界面(miàn)層的縫(féng)隙(xì)，減低(dī)熱阻，在溫度恢複成室溫時就會變回固(gù)體片(piàn)狀，這(zhè)一熱(rè)阻小的通道使散熱(rè)片的(de)性能(néng)達到很好的效(xiào)果，并且調整了(le)微處理器的可(kě)靠性(xìng)。

導熱(rè)相(xiàng)變(biàn)片的相(xiàng)變特性(xìng)和極低的熱阻(zǔ)廣泛(fàn)地運用在微處理器、存儲(chǔ)器模(mó)塊(kuài)dc/dc轉換器(qì)和功(gōng)率(lǜ)模(mó)塊等高新技術領域(yù)。

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