手機發熱(rè)與導熱凝(níng)膠

在過去(qù)人們(men)沒有(yǒu)想過(guò)手機會(huì)爲我們(men)生活帶來(lái)如此大的變化，以往(wǎng)的手機隻用于(yú)通訊，但是随着時間流逝與科技的(de)進步，手機(jī)的(de)功能變(biàn)得越(yuè)來越多(duō)，像看微(wēi)博、貼吧，玩(wán)手遊、浏覽小說、導航(háng)、辦公、制(zhì)圖等等，可以(yǐ)說人們已(yǐ)經離(lí)不開(kāi)手機(jī)的存(cún)在了。

如果(guǒ)經常(cháng)玩手(shǒu)機遊戲的(de)人都注意到一(yī)點(diǎn)，手機發(fā)熱問(wèn)題，特别像玩王者榮(róng)耀、和平精英(yīng)等等功(gōng)耗率大的手遊(yóu)就特(tè)别感受到(dào)發熱嚴(yán)重，手機(jī)持續(xù)發(fā)熱(rè)過量(liàng)會損耗手(shǒu)機性(xìng)能和(hé)電池壽命(mìng)，所以(yǐ)手機制作商就爲解決手(shǒu)機發(fā)熱下(xià)足功(gōng)夫，甚(shèn)至(zhì)有的制(zhì)作商(shāng)爲手(shǒu)機研(yán)制了(le)專屬(shǔ)的散(sàn)熱外殼(ké)。

手機發熱源主要集中(zhōng)在手機内置的(de)處理器（也可以(yǐ)說soc芯片），由(yóu)于大(dà)部分的soc芯片是(shì)以半導體制成(chéng)的，當(dāng)電(diàn)流通過(guò)就會(huì)因(yīn)其(qí)内部(bù)電阻(zǔ)而發熱，其(qí)發熱量多少取(qǔ)決于(yú)處理(lǐ)器的頻率高低(dī)與當前處(chù)理器的負(fù)載情(qíng)況。

一(yī)般生産商(shāng)會在處理器上方填(tián)充導熱(rè)材(cái)料，soc芯片與(yǔ)外殼能夠(gòu)緊密貼合，排(pái)除其間的空(kōng)氣，降(jiàng)低界面熱(rè)阻，提(tí)高導(dǎo)熱效率，或(huò)者以(yǐ)金(jīn)屬作爲骨架(jià)提高熱量(liàng)的傳導速(sù)度，近(jìn)幾年(nián)也出(chū)現了(le)将水冷散(sàn)熱運用到手機散熱(rè)方面(miàn)。

目前市面上手機(jī)生産商一般使用(yòng)：人工石墨片、金(jīn)屬背(bèi)闆(pǎn)、導熱凝(níng)膠、導(dǎo)熱相(xiàng)變材料，這(zhè)裏小(xiǎo)編就(jiù)各位介紹導熱凝膠(jiāo)，它是一種(zhǒng)柔軟的有機矽樹脂(zhī)導熱縫隙(xì)填(tián)充(chōng)材料(liào)，其(qí)具(jù)有較(jiào)高導熱(rè)率(lǜ)、低界(jiè)面熱阻及良好(hǎo)的觸變性，是大縫隙(xì)公差場合(hé)應用的(de)理(lǐ)想材(cái)料。它(tā)作用于需(xū)要冷(lěng)卻(què)的(de)電子元件與散熱器(qì)之間，填充不平(píng)整的界面，使其緊密(mì)接(jiē)觸(chù)，減少(shǎo)熱阻(zǔ)，快速有效低降(jiàng)低電子元(yuán)件的溫度，從而(ér)延長(zhǎng)電子(zǐ)元件的使用(yòng)壽命并(bìng)提升(shēng)其可靠性(xìng)，可以滿足各種(zhǒng)應用下(xià)的散熱需求(qiú)。

導熱凝膠(jiāo) 一般是以針筒(tǒng)存放(fàng)且可以通(tōng)過(guò)自動化(huà)點膠(jiāo)裝置(zhì)進行塗抹(mò)，适用當前全自(zì)動化(huà)手(shǒu)機(jī)組裝(zhuāng)生産(chǎn)線的需要(yào)，而且(qiě)導熱凝膠(jiāo)半永不固化，保證手機的使用壽命。是目(mù)前導(dǎo)熱材料(liào)界有望(wàng)取代導熱矽脂(zhī)的導(dǎo)熱材料，備(bèi)受人(rén)們關注和追捧。

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